光模塊的發(fā)展史
更新時(shí)間：2021-08-20 點(diǎn)擊次數：1391
目前，擴展速率通信網(wǎng)絡(luò )傳輸容量的增大光纖通信已成為主要通信方式。對光收發(fā)模塊的要求逐漸提升，主要表現為高速率、小型化、低功耗、遠距離和熱插拔。人們的需求越來(lái)越多的信息量，信息傳輸速度的要求越來(lái)越快，光通信網(wǎng)絡(luò )作為現代信息交換、處理和傳輸的*，是超高頻率、高速度、大容量、傳輸速率高、大容量、發(fā)送每個(gè)信息成本越來(lái)越小。
光學(xué)裝置一般采用混合集成技術(shù)和密封的包裝過(guò)程，下一步將有望向不氣密發(fā)展，需要依靠被動(dòng)光學(xué)耦合技術(shù)來(lái)提升自動(dòng)化生成程度，降低成本。光學(xué)網(wǎng)絡(luò )鋪設距離增加要求遠程收發(fā)器相匹配，要求光模塊向遠距離發(fā)展。光模塊未來(lái)需支持熱插拔，即沒(méi)有切斷電源時(shí)光模塊可以連接或斷開(kāi) 設備。
網(wǎng)絡(luò )管理人員可以在不關(guān)閉網(wǎng)絡(luò )時(shí)升級和擴展的系統，不影響在線(xiàn)用戶(hù)使用。熱插拔可以簡(jiǎn)化了維護工作，使最終用戶(hù)更好地管理他們的光模塊。同時(shí)，由于換熱性能 ,光模塊可以讓網(wǎng)絡(luò )管理人員根據網(wǎng)絡(luò )升級需求，總體規劃，鏈接距離輸電費用和所有網(wǎng)絡(luò )的拓撲結構，而不需要更換所有的系統板。光學(xué)模塊支持熱插拔有 GBIC和SFP(小形式可插入 )，因為 SFP和外觀(guān)差不多的大小，設定觸發(fā)器可以直接插在電路板，應用范圍廣，因此其未來(lái)發(fā)展值得期待。
硅光模塊有望成為推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)新動(dòng)力。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料 (如SiGe/Si、 SOI 等 )，利用現有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結合了集成電路技術(shù)的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應對摩爾定律失效的技術(shù)。硅光模塊優(yōu)勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。
